半导体精密零部件材料与工艺

　　半导体用精密零部件

　　PVD机台用Clamp Ring、Collimator：

　　CVD、etching机台用face plate、shower head等：

　　化学机械研磨机台用金刚石研磨片、Retaining Ring等：

　　材料商城可以提供基于挤出成型而具有优秀同轴度、以及基于精密加工而具有优秀同心度、内径精度和外径精度的插芯。半导体的插芯被广泛运用于有低损耗要求的光连接器、减衰器、穿纤插芯(Fiber Stub)等光器件上。

　　可按照客户要求提供各种订制品和标准品。

　　■挤出成型：优秀的两端连接挤出成型与注塑成型在同心度和接续损失方面的比较

　　半导体精密零件的挤出成形工艺

　　优秀的两端同心度

　　低损耗连接

　　竞争对手的注塑成型工艺

　　挤出成形(制造流程)

　　■低损耗连接：尺寸精度

　　■插芯前端加工实例可根据客户要求进行订制。

　　平坦状

　　PC球面：R20

　　对应范围：

　　R10～30

　　台阶状

　　角度状

　　铅笔状

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