光学薄膜产品中，光谱特性不良（分光不良）是一个常见问题，光谱特性不良是指分光反射（透射）曲线不满足零件产品技术要求，是功能性的不良，生产制造中必须严格监控。
造成光谱特性不良产生的原因有很多，主要的有：
1.膜系设计：设计时的膜厚、折射率允差太小，试制时的分光曲线在技术要求的边缘，制造中稍有偏差就导致分光不良。
2.设计的膜料折射率与实际的折射率有差异，或发生了变异。
3.实镀的中心波长（膜厚）与希望达到的中心波长（膜厚）有差异，或发生了变异。（tooling值（也有叫F值）有偏差）
4.制造中出了差错：如膜料用错、程序用错、预熔时没关挡板等
5.工艺条件改变：真空度、充氧量、加热温度、蒸发速率、基片旋转速度、离子辅助条件等。
6.材料变更，如不同厂家生产的同种光学材料（基片材料和膜料）在光学性能化学性能有所不同（有时同厂家不同生产批次也有不同），生产过程中（特别是大批量生产）材料突然变更（未作论证），就可能造成分光不良。
7.用于测试分光的比较片表面特性变异，造成分光测试不良（也许镜片的分光是OK的，可以比较二者的反射膜色）。这也许是容易忽视的一个问题，又是一个常见的问题，特别是高折射率的测试比较片表面形成一层腐蚀层，相当于有了一层减反膜（很薄），膜层不是堆积在基片上，而是堆积在腐蚀层上，于是比较片上的分光就会不准确、不稳定。往往比较片加工存放的时间远大于基片，存放的环境不如镜片，问题就会更严重。
8.机组工艺稳定性差。（抽速不温、机组震动大、测试片或晶片抖动、旋转不温、伞片变形、温度测量误差大、加热功率不稳等等）
9.如果使用晶振控制膜厚的，晶振片的品质、晶振片的使用寿命、活性值的变化。同一片晶振片，开始使用的敏感度与使用了一段时间（如6层减反膜镀了3罩）敏感度有一些差异，也会带来整体曲线的偏移。
10.晶控探头的水冷差，造成晶控不稳定、不可靠，膜厚控制不准确。
11.刚镀制完成的测试与放置一段时间后的测试，分光特性会有差异。
12.有些膜料的折射率在成膜后还会有变化（与成膜条件、膜层匹配有关），会造成光谱特性的变化。
13.镜片折射率变异，有些基片材料，在经过超声波清洗后表面形成一极薄的低折射率层，对分光特性、膜色也有影响
14.采用光控时（非自动控制），光量值设置的不合适，或因为膜料折射率变化使得设置的光量值有了偏差，带来分光特性的偏差或不稳定。
15.光控中的监控片本身有了腐蚀层，影响了光控的走值。
16.光控中的光信号不稳定（电压波动、接触不良、电子元器件问题等）影响精度和稳定性。
17.光控中，有的膜层比较薄（特别是第一层比较薄时）不到一个峰值，带来光控的不准确性。
18.非自动控制的光控，人为判断时误差。
改善对策：
一、设计膜系：
·膜系设计中选用膜料的折射率应与使用膜料使用机台吻合；
·膜系设计尽量考虑厚度与折射率允差（各层的厚度及折射率允许偏差1%-2%），特别是敏感层，要有一定的允差（1%）
·控制厚度与实际测试厚度的“tooling”值，要准确，并经常确认调整。
·设计的技术要求必须高于图纸提出的技术要求。
·设计时考虑基片变异层折射率变化带来的影响。
设计时考虑膜料的折射率变化及膜料之间、膜料与基片之间的匹配。
二、工作现场所用膜料、芯片、硝材生产厂家、型号一旦确认不要经常变更，必须变更的应该多次确认。
三、杜绝、避免作业过失的发生，
四、加强每罩镜片的分光测试监控，设置警戒分光曲线，及时调整膜系。
五、测试比较片管理加强，确保进罩镀膜的测试比较片表面无污染、新鲜、外观达到规定要求。在使用前，对比较片作一次测试，测定其反射率（仅测一个波长点就可以）测定值与理论之比较，一般测定值小于理论值（腐蚀层影响），如果二值之间差异较大（比如大于1%）就应该考虑对比较片再复新、或更换。
六、镜片的分光测试要在基片完全冷却后进行。
七、掌握晶控片敏感度变化规律，及时修正控制数据。晶控片在新的时候与使用了若干罩后的敏感度是不完全一样的，芯片的声阻抗值会有微小变化。有些晶控仪（如IC5）可以设置自动修正，而大部分晶控仪没有自动修正声阻抗值的功能。掌握了晶片敏感度的规律，可以在膜厚设置上矫正。
八、改善晶控探头的冷却效果，晶片在温度大于50℃时，测量误差较大。
九、采用离子辅助镀膜的工艺，可以提高成膜分光特性的稳定性。
十、检讨该膜系在该机台的光控适用性。
十一、检讨光控中的人为影响
十二、经常检查光控的光路、信号、测试片等。
十三、设计适用于光控的膜系。
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