溅射靶材二极溅射装置简介

溅射靶材 2020-06-06 18:16

溅射靶材二极溅射装置简介：磁控溅射镀膜是一种新型的物理气相镀膜方式，溅射靶材较之较早点的蒸发镀膜方式，其很多方面的优势相当明显。作为一项已经发展的较为成熟的技术，磁控溅射已经被应用于许多领域。

二极溅射装置：它是一对阴极和阳极组成的冷阴极辉光放电管结构。被溅射靶(阴极)和成膜的基片及其固定架(阳极)构成溅射装置的两个极。阴极上接1～3KV的直流负高压，阳极通常接地。工作时先抽真空，再通氩气，使真空室内达到溅射气压。接通电源，阴极靶上的负高压在两极间产生辉光放电并建立起一个等离子区，其中带正电的氩离子在阴极附近的阴极电位降的作用下，加速轰击阴极靶，使靶物质表面溅射，并以分子或原子状态沉积在基片表面，形成靶材料的薄膜。

这种装置的最大优点使结构简单，控制方便。缺点有：因工作压力较高，膜层有沾污;沉积速率低，不能镀10微米以上的膜厚;由于大量二次电子直接轰击基片，使基片温升过高。