合金靶材的溅射原理

合金靶材的溅射原理：对溅射类镀膜，可以简单理解为利用电子或高能激光轰击，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且最终沉积在基片表面，经历成膜过程，最终形成薄膜。溅射镀膜又分为很多种，总体看，与的不同点在于溅射速率将成为主要参数之一。溅射镀膜中的激光溅射镀膜pld，组分均匀性容易保持，而原子尺度的厚度均匀性相对较差（因为是脉冲溅射），晶向（外沿）生长的控制也比较一般。以pld为例，因素主要有：靶材与基片的晶格匹配程度镀膜氛围（低压气体氛围）基片温度激光器功率脉冲频率溅射时间对于不同的溅射材料和基片，最佳参数需要实验确定，是各不相同的，镀膜设备的好坏主要在于能否精确控温，能否保证好的真空度，能否保证好的真空腔清洁度。

——本文由材料商城整理发布，如有侵权，请联系删除，谢谢！材料商城有靶材，ITO靶材，真空镀膜材料，半导体材料等高纯材料。材料齐全，专业生产，可按需定制，价格实惠，欢迎咨询，材料商城竭诚为您服务！

本文链接：https://www.atozmat.com/arc/1665.html 转载请注明出处，谢谢！