溅射靶材是一种新型的物理气相镀膜方式

通常靶材为多晶结构，陶瓷靶材晶粒大小可由微米到毫米量级。对于同一种靶材，研磨材料晶粒细小的靶的溅射速率比晶粒粗大的靶的溅射速率快;而晶粒尺寸相差较小(分布均匀)的靶溅射沉积的薄膜的厚度分布更均匀。

溅射靶材是一种新型的物理气相镀膜方式，较之较早点的蒸发镀膜方式，陶瓷靶材其很多方面的优势相当明显。作为一项已经发展的较为成熟的技术，磁控溅射已经被应用于许多领域。

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