靶材的作用很多，而且市场发展空间较大，它在很多领域都有很好的用途。新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围的氩气离子化,造成靶与氩气离子间的撞击机率增加，提高溅镀速率。一般金属镀膜大都采用直流溅镀，而不导电的陶磁材料则使用RF交流溅镀，基本的原理是在真空中利用辉光放电将氩气离子撞击靶材表面，电浆中的阳离子会加速冲向作为被溅镀材的负电表面，这个冲击将使靶材的物质飞出而沉积在基板上形成薄膜。
一般来说，利用溅镀制程进行薄膜披覆有几点：
(1)金属、合金或缘物均可做成薄膜材料。
(2)在适当的设定条件下可将多元复杂的靶材制作出同组成的薄膜。
(3)利用放电气氛中加入氧或其它的活性气体，可以制作靶材物质与气体分子的混合物或化合物。
(4)靶材输入电流及溅射时间可以控制，容易得到高精度的膜厚。
(5)较其它制程更利于生产大面积的均薄膜。
(6)溅射粒子几不受重力影响，靶材与基板位置可自由安排。
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