简说靶材的溅射过程

溅射靶材 2020-07-06 16:05

很多人对靶材的了解很少，即使是知道但是对于它的激射过程却全然不知，下面我们就为大家简单的描述一下靶材的激射过程，方便大家的学习和运用。当离子轰击固体表面时会产生许多效应，如图1所示。除了靶材的中性粒子(即原子和分子)最终沉积成膜之外，其它效应对薄膜的生长也会产生很大的影响。应该注意，图1中所示的各种效应，在大多数辉光放电沉积工艺中的基片上，同样可能发生。在辉光放电沉积工艺中，基片的自偏压和接地极一样，都将形成相对于周围环境为负的电位。所以也应该将基片视为溅射靶。

由于离子轰击固体表面所产生的各种效应与固体材料、入射的离子种类有关，为了了解实际溅射中各种效应的大致情况，用10～lOOeV能量的氩正离子对某些金属进行轰击，其平均每一个入射离子所产生的各种效应及其发生的几率大致如表1所示。当靶材为电介质时，一般比金属靶材的溅射率小，但电子发射系数大。

在表1的各种效应中，人们最关心的是溅射效应，即被正离子轰击出来的靶材中性粒子的数量，称溅射量。其值S可用下式表示：S=ηQ式中η称溅射率(或溅射产额)，其含义为一个正离子入射到靶材表面从其表面上所溅射出来的原子数。