溅射靶材是一种新型的物理气相镀膜方式,较之较早点的蒸发镀膜方式,其很多方面的优势相当明显。作为一项已经发展的较为成熟的技术,磁控溅射已经被应用于许多领域。公司以“新概念、新技术、溅射靶材新产品”以“追求客户满意程度”为目标。致力推行IS9001质量管理体系,并已获得多项专利。经过多年的努力,已经开发、生产可供精密光学应用的高纯度、高密度、单体的SiO2、MgF2、Ta2O5、Nb2O5、TiO2、ZrO2、Ti3O5、Al2O3复合体氧化物如Ti-Ta、Al-La、Ta-Ti、Si-Al、TiO2-La2O3等以及各种靶材。
溅射靶材原理:在被溅射的靶极(阴极)与阳极之间加一个正交磁场和电场,在高真空室中充入所需要的惰性气体(通常为Ar气),永久磁铁在靶材料表面形成250~350高斯的磁场,同高压电场组成正交电磁场。在电场的作用下,Ar气电离成正离子和电子,靶上加有一定的负高压,溅射靶材从靶极发出的电子受磁场的作用与工作气体的电离几率增大,在阴极附近形成高密度的等离子体,Ar离子在洛仑兹力的作用下加速飞向靶面,以很高的速度轰击靶面,使靶上被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离靶面飞向基片淀积成膜。
磁控溅射一般分为二种:支流溅射和射频溅射,其中支流溅射设备原理简单,溅射靶材在溅射金属时,其速率也快。而射频溅射的使用范围更为广泛,除可溅射导电材料外,也可溅射非导电的材料,同时还司进行反应溅射制备氧化物、氮化物和碳化物等化合物材料。若射频的频率提高后就成为微波等离子体溅射,目前常用的有电子回旋共振(ECR)型微波等离子体溅射。
溅射靶材蒸镀材料,性能优良、溅射靶材性价比高已成功批量于数码相机、投影电视、数码显示的各种光学系统中做蒸镀材料使用,并以每年50%的增量发展,年产量40吨以上,且80%以上的数量产品输往日本、台湾、欧洲和美国,销量并在逐年递增。
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