磁控反应溅射绝缘体

磁控反应溅射绝缘体看似容易,而实际操作困难。主要问题是反应不光发生在零件表面，也发生在阳极，真空腔体表面，以及靶材源表面。从而引起灭火，靶材源和工件表面起弧等。德国莱宝发明的孪生靶源技术，很好的解决了这个问题。其原理是一对靶源互相为阴阳极，从而消除阳极表面氧化或氮化。

冷却是一切源(磁控，多弧，离子)所必需，因为能量很大一部分转为热量，若无冷却或冷却不足，这种热量将使靶源温度达一千度以上从而溶化整个靶源。

一台磁控设备往往很昂贵，但大家容易将钱花在设备其它上如真空泵，MFC,膜厚测量上而忽略靶源。再好的磁控溅射设备若无好靶源，就像画龙而没有点睛一样。

采用中频溅射的优点是可得到光滑致密.膜层硬度高.膜厚可线性成长.不中毒.温升缓和,但设备的要求较高,工作压强范围很窄,各种控制要求快速精准.

多弧溅射在靶材上施小电压大电流使材料离子化(带正电颗粒)，从而高速击向基片(负电)并沉积，形成致密膜坚硬膜。主要用于耐磨耐蚀膜。其缺点是正负电撞造成膜层不均匀，空穴、烧蚀。

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