什么是反应溅射

在阴极溅射中，真空槽中需要充入气体作为媒介，使辉光放电得以启动和维持。最常用的气体是氩气。如果在通入的气体中掺入易与靶材发生反应的气体(如O2，N2等)，因而能沉积制得靶材的化合物膜(如靶材氧化物，氮化物等化合物薄膜)。与真空蒸镀法相比，阴极溅射有如下特点：

1)结合力高;

2)容易得到高熔点物质的膜;

3)可以在较大面积上得到均一的薄膜;

4)容易控制膜的组成;

5)可以长时间地连续运转;

6)有良好的再现性;几乎可制造一切物质的薄膜。

——本文由材料商城整理发布，如有侵权，请联系删除，谢谢！材料商城有靶材，ITO靶材，真空镀膜材料，半导体材料等高纯材料。材料齐全，专业生产，可按需定制，价格实惠，欢迎咨询，材料商城竭诚为您服务！

本文链接：https://www.atozmat.com/arc/1933.html 转载请注明出处，谢谢！